전화카드한장

 퀄컴 차세대 프로세서 스냅드래곤 895, 삼성 파운드리에서 제조 예상 

최근 나온 소식에의하면 삼성이 퀄컴 스랩드래곤 888 프로세서의 뒤를 잇는 차세대 주력 프로세서를 제조할 것으로 보도되고 있습니다.

퀄컴의 최신 플래그십 프로세서인 스냅드래곤 888+는 현재 삼성의 5nm LPE 공정을 사용하여 제조되고 있습니다. 그리고 삼성이 퀄컴의 차세대 주력 스마트 폰 칩셋인 스냅드래곤 895를 제작하게 될 것이라는 소식이 나오고 있습니다.

유명 유출사인 Ice Universe에 따르면 스냅드래곤 895 칩셋은 삼성의 4nm 칩 제조 공정을 사용하여 제조될 것으로 보이며 이 정보는 TSMC의 5nm 공정 파운드리의 캐퍼시티(용량)가 올해 말 출시 예정이 애플의 A15 및 M1X 칩셋을 제조하는데 이미 사용될것으로 알려져 있기 때문에 믿을 수있는 것 같습니다.

또한 TSMC는 4nm 공정을 사용하여 애플의 차세대 iPad Pro 칩셋을 제조하는 것으로 알려져 있으며 이에 퀄컴은 삼성 파운드리를 사용할 수 밖에 없는 입장에 놓인 상태입니다.


삼성의 4nm 공정을 사용하여 제조될 퀄컴의 스냅드래곤 895는 ARM의 v9 아키텍처를 기반으로 하고 있으며 최근에 발표된 ARM의 Cortex-X2, Cortex-A710 및 Cortex-A510 CPU 코어를 기반으로 하는 Kryo 780 CPU 코어를 탑재하게 된다는 소문이 있습니다. 또한 Adreno 730 GPU, 통합 스냅드래곤 X65 5G 모뎀 및 쿼드 채널 LPDDR5 RAM 지원을 사용할 수 있습니다.


보고서는 또한 퀄컴이 스냅드래곤 895+ 에서는 TSMC의 4nm 공정으로 전환할 것이라고 주장하지만, 약간의 칩셋 교체를 위해 완전히 새로운 파운드리로 전환하는 것은 논리적이지 않은 것 같습니다. 과거에 퀄컴이 스냅드래고 888+에 대해 TSMC의 5nm 공정으로 바꿀수 있다는 소문이 있었지만 결국 스냅드래곤 888+ 역시 삼성 파운드리에서 제조 되었습니다.

삼성 파운드리는 현재 5nm 공정을 사용하여 엑시노스 2100과 스랩드래곤 888 및 스냅드래곤 888+를 제조하고 있습니다. 현재 TSMC의 6nm 공정이 삼성의 5nm 공정에 비해 보다 우수하다는 평가가 있습니다만 현재로서는 퀄컴이 선택할 수 있는 차선책은 삼성 파운드리 뿐입니다.

삼성은 올해 말에 5nm 공정을 개선해 4nm로 출시 할 것으로 알려졌으며 퀄컴은 차세대 칩셋에 이 공정을 사용할 수 있을것으로 보입니다.


또한 삼성 파운드리는 향후 10년동안 1,150억 달러를 투자하여 품질 및 제조 능력면에서 TSMC와의 격차를 줄이기 위해 노력할것이라고 합니다.

지난해에 이어 올해도 주요 칩 부족현상이 이어지고 있으며, 게임, 가전 제품, 스마트 폰 산업 및 자동차 산업에 이르기까지 전반적으로 생산 지연이 일어나고 있습니다. 칩을 직접 제조하는 삼성조차도 이러한 부족으로 인해 갤럭시 S21 FE 출시를 연기 해야했습니다.