전화카드한장

 AMD GPU 탑재된 차세대 엑시노스 칩셋 벤치마크 유출 

 스냅드래곤 888과 애플의 A14 보다 높은 점수 

삼성과 AMD가 공동으로 개발하고 있는 mRDNA2 아키텍처 기반의 차세대 엑시노스 칩의 3D Mark Wild Life 벤치 마크결과가 온라인으로 유출되었습니다.

유출된 벤치마크 결과를 보면 차세대 엑시노스 칩이 8,134 점을 획득하여 이전의 엑시노스 2100과 퀄컴사의 스냅드래곤 888은 물론 애플의A14 Bionic 칩을 능가했습니다. 

삼성은 AMD와 오랫동안 모바일 GPU를 개발하기 위해 협력해 왔습니다. 처음에는 갤럭시 S21 Ultra와 함께 이 칩이 데뷔할 예정이었지만 발열 문제로 인해 공개가 뒤로 밀렸습니다.  유명 팁스터인 Ice Universe는 Radeon 기반 Exynos 칩을 3D Mark Wild Life에서 처음으로 실행해 성능을 테스트 해보았습니다. 이 칩은 벤치 마크에서 인상적인 8,134 점을 기록하여 현재 모바일 시장에서 가장 빠른 GPU가 되었습니다.

이 차세대 엑시노스의 성능이 어느 정도인지 비교해보자면 이전 세대 엑시노스 2100 동일한 테스트에서 5,130 점을 기록했으며 애플의 A14 바이오닉은 동일한 테스트에서 7,000점 정도의 평균 수치를 냈었습니다.

현재까지 새로운 엑스노스 칩셋보다 높은 결과를 낸 유일한 모바일 장치는 애플의 M1 칩이었습니다. 그러나 현재 엑시노스 칩셋은 최종 제품이 아니기 때문에 공식적으로 출시될 시점에는 훨씬 더 좋은 성능을 기대할 수도 있습니다.

차세대 엑시노스 칩셋은 2세대 ARM Cortex-A77 CPU 코어를 탑재하여 실행되는것으로 알려져 있으며 Ice Universe는 이것이 GPU 테스트를 위해 설계된 프로토 타입이며 최종 제품을 반영하지 않는다고 덧붙입니다.

그러므로 새로운 mRDNA2 GPU를 탑재하고 출시될 엑시노스 2200은 ARM의 최신 Cortex 710 및 X2 코어를 탑재할 가능성이 매우 높기때문에 전반적인 성능이 더 크게 향상 될 것으로 예상 할 수 있습니다.

그러나 아직 문제가 없는것은 아닙니다. 크게 2가지 이슈가 있으며 첫번째는 현재 지속적으로 나오고 있는 발열 문제입니다. 두번째는 AMD의 GPU가 배터리를 상당히 많이 소모한다는 점입니다. 삼성과 AMD는 이 두가지 문제를 해결해야 할 것입니다.

이 새로운 엑시노스 칩셋은 2022년에 갤럭시 S22 시리즈와 함께 출시 할 예정입니다.