구글, 차세대 스마트폰에 들어갈 커스텀 칩 삼성과 공동개발. 삼성 제조

 

 

 

 

 

구글, 차세대 스마트폰에 들어갈 커스텀 칩 개발, 삼성에서 제조

 

구글의 차세데 스마트폰이 될 Pixel 6에는 퀄컴사의 스냅드래곤 프로세서 대신 구글에서 만든 칩을 들어갈것으로 보입니다.

새로운 보고서에 따르면 구글은 올 가을에 출시할것으로 보이는 자사의 스마트폰 Pixel 6의 출시에 맞춰 이 스마트폰에 들어갈 맞춤형 스마트 폰 칩을 출시 할 것으로 알려졌습니다. 이전부터 구글이 자체 맞춤형 SoC(System on a Chip) 개발을 모색하고 있다는 소문이 돌았으며, 올해 드디어 구글의 칩이 나올것으로 보고 있습니다.

9to5google은 내부적으로 화이트 채플 (Whitechapel)으로 알려진 구글이 직접 만든 칩이 구글의 스마트폰을 위한 많은 커스텀 SoC 중 첫 번째로 올해 데뷔 할 것이라고 보도했습니다. 여기에는 Pixel 6 및 Chromebook과 같은 스마트 폰이 포함될것으로 예상되며 맞춤형 칩을 특징으로하는 애플의 아이폰이나 아이패드 및 Mac 라인업과 같은 모양새가 될거 같습니다.


한편 이 커스텀 칩은 삼성 반도체의 SLSI (System-Large Scale Integration) 사업부와 구글이 공동으로 개발하고 있으며 픽셀6 시리즈에 탑재될 가능성이 있다고 외신이 나인투파이브구글을 인용해 보도했습니다.



외신 보도에 따르면 화이트채플(Whitechapel)로 알려진 구글 커스텀 칩의 이름은 내부적으로 'GS101'이라고 불리고 있으며 'GS'는 '구글 실리콘'의 약자로 추정됩니다.

특히, 화이트채플은 삼성 LSI 사업부에서 개발중인 것으로 파악되는데 이는 구글 커스텀 칩이 삼성 엑시노스 칩과 아키텍처를 일부 공유할 수 있다는 것을 의미한다고 외신은 전했습니다.

구글의 CEO 인 Sundar Pichai는 이전에 회사가 "하드웨어에 좀 더 깊은 투자"를 할 것이라고 말했습니다.

이전 보고서에 나온 이 커스텀 칩의 구성을 살펴보면 칩에는 2개의 Cortex-A78 + 2개의 Cortex-A76 + 4개의 Cortex-A55 코어가 포함된 옥타 코어 ARM CPU가 있으며 기성품 ARM Mali GPU가 탑재되고 삼성의 5nm 제조 공정에서 제작된다고 합니다. 이를 바탕으로 화이트 채플은 퀄컴의 스냅 드래곤 7 시리즈와 비교할 수 있는 중상급 칩이 될 것으로 예상되고 있습니다.

알다시피 애플의 아이폰을 제외하고 안드로이드 스마트폰은 대부분 안드로이드 OS를 탑재하고 있으며 퀄컴사의 스냅드래곤 칩셋이나 삼성의 엑시노스 칩셋으로 구성되어 있습니다. 이것은 대부분의 안드로이드 스마트폰이 메인 칩셋과 운영체제가 거의 동일하기 때문에 각 스마트폰 제조사마다의 특징이 크게 없을 수 있다는 것을 의미합니다.

구글과 삼성 그리고 화웨이를 제외하고는 거의 모든 다른 안드로이드 제조업체들은 미국의 안드로이드 스마트폰 시장을 장악하고있는 퀄컴의 스냅드래곤 칩에 의존하고 있는 실정입니다. 안드로이드 기기는 제조업체가 퀄컴사의 칩, 구글의 소프트웨어에 맞춰 하드웨어 설계를 얼마나 잘 시너지를 낼수 있게 했느냐에 따라 승패가 갈라지게 됩니다.

마찬가지로 거의 모든 안드로이드 기기가 동일한 칩셋과 동일한 소프트웨어에서 실행된다는 것은 애플처럼 하나의 모델이 눈에 띄기 어렵고 비슷한 느낌을 주게 되는것입니다.

이런점으로 볼때 이번에 개발될 구글의 커스텀 칩셋은 구글이 만들어서 출시하게 될 스마트폰이 다른 안드로이드 스마트폰보다 보다 다른 특징이나 성능면에서 더 뛰어나게 만들수 있는 여지를 갖게 된다고 볼수 있습니다.

맞춤형 실리콘으로 전환할 때의 이점으로는 드라이버 업데이트를 더 잘 제어 할 수 있게 되는데 구글은 더 이상 드라이버 업데이트를 퀄컴사에 의존하지 않게 될것이며 구글이 개발한 운영체제인 안드로이드와 더 잘 호환되도록 드라이버를 업데이트 할 수 있습니다. 

하지만 구글이 애플 또는 퀄컴 수준의 스마트 폰 프로세서를 구축하는 것은 쉽지만은 않을것입니다. 두 회사 모두 Arm을 공통 기반으로 사용하고 있지만 요구 사항에 맞게  기본 구성 요소를 다듬는데에만 수년을 개발 기간을 투자했기 때문입니다.

한편 구글의 차세대 스마트폰인 Pixel 6와 관련된 내부 문서를 확인한 XDA는 이제 구글이 2021년에 출시할 Pixel 스마트폰을 위한 새로운 GS101 실리콘을 개발하고 있음을 입증했다고 합니다. 소스에 따르면 SoC는 TPU (Tensor Processing Unit)가있는 3개의 클러스터 설정을 특징으로 하고 있으며 또한 차세대 Pixel 기기를 '충격이없는 휴대전화'라고 부르며, 이는 통합된 Titan M 보안 칩 (코드명 'Citadel)이있는 기기라고 주장했습니다.